PATENTED PRODUCT
专利产品
21世纪随着微电子技术的日臻向上，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向飞速发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，印制电路板制造技术的难度也相应变高。
杜宗鑫先生研发的专利技术生产出高纯度、高溶速、低杂质电镀活性氧化铜（电子级氧化铜），主要应用于高纵横比印制电路板电镀铜工艺，能够及时补充镀液铜离子，确保药水和产品质量的稳定性，提高PCB企业的生产效率和良率。
近年来随着科技的发展，活性氧化铜产品也在钠电池电极材料和PET复合铜箔领域中进行应用。
LABORATORY
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